Cambiare aria al Chipset

Prendiamo in esame la situazione in cui si trova la mia scheda madre. Nella foto (in cui si nota anche il "piccolo" dissipatore per cpu HYPER6)sono cerchiati in rosso i due slot PCI-E (rispettivamente a 8 e 16 linee) su cui può essere installata la scheda video (nel mio caso una 7600GT). Lo slot a 16 linee è proprio di fronte al chipset, e una volta installata la scheda video sovrasta quest'ultimo. Si potrebbe comprare un dissi un pò più grande, sagomarlo un pò per permettere l'installazione della scheda video, ma non mi sembra una gran bella soluzione. Ho poi scoperto l'esistenza del Titan VGA Cooler (TTC-CUV2AB/LD2), la cui geometria risulta perfetta per il ruolo a cui lo destinerò. La forma è simile al vecchi dissipatore di stock della DFI.

La confezione lo mostra in tutta la sua bellezza: Diametro di 56mm, contro i 42 del vecchio, entra perfettamente nella sua sede. Monta perciò una ventola di diametro maggiore, che con regimi di rotazione minori (quindi meno rumore) sposta quasi 10 CFM. Il pregio della lavorazione si riscontra nelal rifinitura a specchio della base, che fa pensare subito a ottime prestazioni. L'altezza del tutto è minore di 15mm. Nella confezione trovano posto  anche le clip di fissaggio di varia lunghezza, passante via molex per l'alimentazione della ventola, pasta siliconica, dissipatorini adesivi più piccoli per uso generico. Tutto il necessario per cominciare!

Attenzione: Nell'installazione di qualsiasi dissipatore, la cosa più importante è la corretta aderenza fra dissipatore e corpo da raffreddare. L'aria è un pessimo conduttore e svolge un'attività di isolamento al trasferimento del calore. Per evitare il formarsi di sacche d'aria fra le due parti, si ricorre alle paste termoconduttive. Ne esistono moltissime, la cui qualità è proporzionale al prezzo. L'Artic SIlver 5 è la più famosa, e anche una delle migliori, ma a me non bastava. Ho usato perciò la Collaboratory Liquid Metal PRO. Al contrario delle altre paste (che son sempre dei cattivi conduttori, ma isolano PEGGIO dell'aria), quest'ultima è una lega di metallo liquido al 100%. Essa riempie le microfessure del rame, ineliminabili con le altre paste, e restituisce una superficie incredibilmente piana. In questo modo massimizza le capacità dei materiali di trasferire calore.
I suoi punti di forza sono anche negativi per alcuni. Difficilmente è possibile rimuoverla, macchia indelebilmente il rame (ma è un bene, in fondo, perché lo rende più "piano"), non può essere impiegato sull'ALLUMINIO perché lo corrode, e può cancellare le serigrafie che ci sono sui chip. Inoltre è ELETTROCONDUTTIVA.
Ma ha delle performance FANTASTICHE! E quindi l'ho usata :D

A questo punto siam pronti per rimuovere il vecchio dissi di stock. Appena tolto, mi ha schifato quel pad termico applicato al posto della pasta termoconduttiva. Si spiegano molte cose sul riscaldamento eccessivo del chipset, che in fase di full load (in overclock) mi ha superato abbondantemente i 50°. mi è saltata all'occhio la cornice di protezione per il chipset, ma con un pò di accortezza nel fissaggio si può farne tranquillamente a meno.
Pulito il chipset da i residui collosi (cosa molto difficile, anche con alcool), ho preso la mia Liquid Metal Pro e ne ho messo una minima quantità (1/3 di un chicco di riso) e l'ho spalmata con un pennellino a setole piatte (non circolari) nuovo di zecca.

Nella foto si nota la finitura a specchio del nuovo dissipatore. Ho effettuato lo stesso procedimento anche sul dissi, argentando solo la parte che sarebbe andata in contatto con il chip, poi ho fissato il tutto con la clip in dotazione e i fermini di plastica, facendo una pressione contemporanea su entrambi gli estremi della clip in modo da distribuire più uniformemente possibile la pressione. Ho poi avvitato la ventolina e rimontato tutta la scheda madre nel case.

Bene, lavoro compiuto, posso godermi il risultato del blu acceso dei led, la silenziosità rinnovata, le nuove frontiere da abbattere in overclock e un bell'articolo appena finito